導(dǎo)熱墊作為一種常見(jiàn)的導(dǎo)熱材料，種類(lèi)多、用途廣，選擇應(yīng)用時(shí)要考慮的因素也很多，所以需要制定一套合適的、完善的導(dǎo)熱墊選擇應(yīng)用方案，以更好的適應(yīng)生產(chǎn)、應(yīng)用需求。

       高酷科技（gold-cool.com）根據(jù)多年電子導(dǎo)熱行業(yè)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出了導(dǎo)熱墊選擇應(yīng)用的基本步驟、方案，包括：

1、導(dǎo)熱方案的制定

       目前，電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱形式主要包括傳統(tǒng)導(dǎo)熱片和結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱件兩種，根據(jù)產(chǎn)品自身特性，選擇性?xún)r(jià)比高、可操作性強(qiáng)的導(dǎo)熱形式。

       如選用導(dǎo)熱片進(jìn)行導(dǎo)熱時(shí)，則不適宜使用導(dǎo)熱系數(shù)較低的導(dǎo)熱膠帶，而高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂由于不具備抗震特性，因此也不宜采用。建議使用金屬掛鉤或塑膠配合導(dǎo)熱墊進(jìn)行導(dǎo)熱，效果更佳。

       采用結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱件時(shí)，需要考慮結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)、局部避位等，選擇的導(dǎo)熱墊尺寸與結(jié)構(gòu)工藝要做好平衡，盡量選擇較薄的導(dǎo)熱墊，實(shí)際生產(chǎn)中，為了使操作進(jìn)一步簡(jiǎn)化，一般采用單面被膠進(jìn)行粘貼，同時(shí)需要綜合考慮元器件位置、封裝形式等因素。

       基于以上各方面因素及注意事項(xiàng)，制定出合適的產(chǎn)品導(dǎo)熱方案。

2、導(dǎo)熱材料的選擇

       導(dǎo)熱方案制定以后，就要對(duì)所需要用到的導(dǎo)熱墊進(jìn)行選擇，主要從導(dǎo)熱系數(shù)、大小、厚度等方面進(jìn)行考量。

       根據(jù)應(yīng)用部位的不同，選擇具有合適導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱墊，如芯片等對(duì)溫度敏感、熱流密度比較大的器件，需要選擇導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱硅膠片，以滿足散熱需求。

       導(dǎo)熱墊的大小應(yīng)以覆蓋發(fā)熱源為標(biāo)準(zhǔn)，選用大尺寸的導(dǎo)熱墊并不會(huì)提高導(dǎo)熱性能，另外導(dǎo)熱墊的厚度和產(chǎn)品硬度、密度、壓縮比等相關(guān)，具體所需厚度可根據(jù)實(shí)際測(cè)試結(jié)果確定。

       相對(duì)以上因素，體積電阻、表面電阻、介電常數(shù)、擊穿電壓等其他方面的因素在選擇時(shí)就沒(méi)有過(guò)多要求，滿足基本需求即可。

       總之，導(dǎo)熱墊選擇應(yīng)用方案的制定，要綜合導(dǎo)熱需求、材料成本、生產(chǎn)工藝等各方面進(jìn)行考慮，而且要求制定者具備極其豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。更多導(dǎo)熱墊選擇、應(yīng)用信息請(qǐng)聯(lián)系高酷科技（gold-cool.com）客服咨詢(xún)。高酷科技（gold-cool.com）多年電子導(dǎo)熱行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)閷?zhuān)注，所以專(zhuān)業(yè)！