各類導(dǎo)熱材料的特性與應(yīng)用：導(dǎo)熱硅膠片的壓縮回彈性具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，符合現(xiàn)在電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的需求，是替代導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。同等條件下，熱阻抗要小于其他導(dǎo)熱材料。具有柔軟，干凈，無污染和放射性，高絕緣性的特點，玻璃纖維加固提供了良好的機(jī)械性能，能夠防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可帶導(dǎo)熱壓敏背膠。該類導(dǎo)熱絕緣膠片產(chǎn)品安裝便捷，利于自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)，是極具工藝性和實用性的新型材料。柔性導(dǎo)熱硅膠墊一種有較厚的導(dǎo)熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計要求。

       導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能不僅和導(dǎo)熱材料的厚度有關(guān)，還和導(dǎo)熱材料的應(yīng)用面積有關(guān)。由于導(dǎo)熱材料的結(jié)構(gòu)關(guān)系，所以一般情況下，導(dǎo)熱材料還會和受到的壓力大小有關(guān)系。壓力大，導(dǎo)熱能力就會強(qiáng)。一般導(dǎo)熱材料受到壓力在5-100psi，大多數(shù)散熱器的安裝壓力不會超過250psi。氧化鋁導(dǎo)熱橡膠：導(dǎo)熱性好，外型美觀，廣泛用于通信等產(chǎn)品的散熱。氮化硼導(dǎo)熱橡膠：導(dǎo)熱性能優(yōu)異，適用大功率器件散熱，等同條件下與普通導(dǎo)熱材料相比，可使器件溫度低20℃以上。應(yīng)用注意事項：以上幾種導(dǎo)熱絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。應(yīng)用時散熱外表應(yīng)光滑、干凈，不應(yīng)有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導(dǎo)熱材料的熱阻越小，進(jìn)入穩(wěn)定時間越短，穩(wěn)定溫度越低。導(dǎo)熱絕緣片的應(yīng)用不必要再輔以其他材料。

       導(dǎo)熱硅膠粘著劑也可以作為導(dǎo)熱膠應(yīng)用，不僅具有導(dǎo)熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸面或罐狀體的填充，傳導(dǎo)發(fā)熱部件的熱量。導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，外表光澤性好。

       導(dǎo)熱相變化材料主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發(fā)熱組件，以確保良好散熱。導(dǎo)熱相變化材料在大約45～50℃時會發(fā)生相變。并在壓力作用下流進(jìn)并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導(dǎo)熱的接口。

       應(yīng)用場合：微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和其他的功率模塊功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標(biāo)準(zhǔn)寬度為25.4毫米，另有多種規(guī)格可選。

       高酷納米科技(gold-cool.com)是一家致力于高效導(dǎo)熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱雙面膠帶、導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱雙面膠帶、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅膠布、導(dǎo)熱硅膠帽套,等。能根據(jù)客戶需求開發(fā)出定制化、經(jīng)濟(jì)的，以及性價比高的導(dǎo)熱材料，目前已受多家全球知名廠家使用。歡迎廣大新老客戶致電咨詢了解我司的產(chǎn)品信息。