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產(chǎn)品描述
無論采用何種散熱裝置,電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳,元件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞,散熱裝置將無法有效降低電子元件的熱量。高酷納米科技研發(fā)生產(chǎn)的本系列導熱硅膠片擁有非常好的導熱及填充性,其自身柔軟度可填補發(fā)熱元件與散熱模塊、金屬機構(gòu)和機殼間之空隙,快速的將熱能散逸,提升元件之工作效能,達到延長設(shè)備壽命之目的。
產(chǎn)品特點:
●良好的導熱性能
●柔軟及高壓縮性,可做為震動沖擊吸收體
●自粘,無需緊固裝置
●容易施工
●電氣絕緣
●滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
●可提供多種厚度選擇
應用領(lǐng)域:
●集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體
●二極發(fā)光體、電源模塊、服務器、硬盤
●等離子顯示器、液晶顯示器、平板計算機、臺式機、通訊設(shè)備、路由器
●存儲器模塊、影音播放器、智能手機
物性表:
東莞市高酷納米科技有限公司,是一家導熱、散熱納米產(chǎn)品領(lǐng)域,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高科技企業(yè)。
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