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主電路板:CPU、內(nèi)存模塊、GPS模塊射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊等熱源。
次電路板:天線模塊、光線感應(yīng)模塊、前置攝像頭模塊等熱源。
智能手機表面溫度實測、分析
加入輻射材料與未加輻射材料的均溫對比
導(dǎo)熱硅膠墊片在智能手機行業(yè)的應(yīng)用
石墨片在智能終端等行業(yè)的應(yīng)用
石墨片具有熱擴散效率高、體積小、質(zhì)量輕,EMC/EMI影響小等優(yōu)點??裳杆僭赬Y軸方向解決熱能量密度問題,實現(xiàn)“點熱源”到"面熱源"的轉(zhuǎn)變,若加以導(dǎo)熱硅膠片,還將讓“面熱源”轉(zhuǎn)向“體熱源”,提高智能手機等產(chǎn)品的性能。 廣泛應(yīng)用于智能手機芯片屏蔽罩、背光模組、電池模組等熱量集中區(qū)域,效果優(yōu)異。
石墨片導(dǎo)熱散熱效果示意
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