導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料

      導(dǎo)熱硅膠是在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂最大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

      導(dǎo)熱硅膠一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。導(dǎo)熱硅膠片擁有非常好的導(dǎo)熱及填充性，其自身柔軟度可填補(bǔ)發(fā)熱元件與散熱模塊、金屬機(jī)構(gòu)和機(jī)殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升元件之工作效能，達(dá)到延長設(shè)備壽命之目的。

     導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。

      在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。　

     現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱，還有些電子產(chǎn)品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般不超過200℃，高溫可達(dá)300攝℃，低溫一般為-60℃左右。

     導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。