導熱材料的作用是填充智能手機的發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率。未采用導熱界面材料時，發(fā)熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔開，而空氣是熱的不良導體，不能有效導熱，采用導熱界面材料后能實現(xiàn)熱量的有效傳遞與擴散，提高智能手機的工作穩(wěn)定性及使用壽命。

       智能手機的散熱方式可分為導熱硅膠片散熱、石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導熱凝膠散熱、液態(tài)金屬散熱、熱管散熱等方式。

       其中人工合成高導熱石墨片是利用石墨的優(yōu)異導熱性能開發(fā)的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、良好的導熱導電性、化學性能穩(wěn)定、可塑性大的特點，近年來在消費電子產(chǎn)品中得到廣泛應用，特別是iPhone采用后，目前人工合成石墨膜也已經(jīng)成為手機散熱的主流方案。

        導熱硅膠片也是手機導熱、散熱的優(yōu)選方案。導熱硅膠片用于手機芯片與屏蔽罩之間，減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻，將芯片上的熱量傳導到屏蔽罩上加快散熱。且導熱硅膠片的良好的導熱性、絕緣性、穩(wěn)定的化學性能，在手機行業(yè)中也得到了廣泛的應用。       

        據(jù)了解，華為的5G芯片消耗的功率將是當前4G調制解調器的2.5倍，屆時需要更多更好的散熱模塊以防止手機過熱。而目前蘋果公司推出的旗艦機型iPhoneXR/XS中，為了讓雙層主板更好的散熱，主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片，同時主板上的A12芯片也涂上了大量的導熱硅脂進行散熱。

         5G內部結構設計更為緊湊，智能手機機身向非金屬化演進，需額外散熱設計補償；一方面是通信頻率需要進一步提升，屆時波長變小，疊加空氣吸收等其他因素，電磁波的傳輸距離變小，穿透能力變弱，另一方面5G將采用MassiveMIMO技術，手機天線數(shù)量將從4G時代的2-4根變?yōu)?根甚至16根。

        電磁波會被金屬屏蔽，在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變弱的情況下，金屬后蓋已經(jīng)不再適用。但后蓋是手機的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機背面溫度的重要因素。但與金屬材質相比，玻璃材質的手機 后蓋導熱能力較差，所以在5G智能手機身非金屬化時代下，后蓋需要重新設計手機的熱管理，這也很大程度上增加了導熱材料的市場需求。

         在5G時代到來之時，智能手機的功耗增加、機身非金屬化將會推動導熱新材料需求增長，而多層化導熱材料趨勢有望持續(xù)強化電子產(chǎn)品設計與發(fā)展的新思路，不但對電子導熱材料的需求也會進一步增加；而具有熱解決方案與研發(fā)設計能力的導熱材料企業(yè)將會在5G智能手機的供應體系中扮演更加突出的產(chǎn)業(yè)鏈角色。

          東莞市高酷納米科技有限公司，多年來集設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類導熱散熱新材料，在導熱散熱行業(yè)擁有多年的技術積累與創(chuàng)新能力，為手機散熱提供一站式解決方案。在5G即將來臨的時代，解決手機散熱的難題。