一、什么是導(dǎo)熱硅膠片？

      導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅膠片只起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件等一起組成散熱模組.

      導(dǎo)熱硅膠的制作需要以下材料: 

     1.有機(jī)硅樹脂

     2.絕緣導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機(jī)硅增塑劑

     3.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

     4.交聯(lián)劑

     5.催化劑

二、為什么要使用導(dǎo)熱硅膠片？

   1.選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.

   2.導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,可以使接觸面更好的充分接                  觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。

   3.導(dǎo)熱硅膠片有以下的優(yōu)勢及性能。

          (1) 導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度

          (2) 結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求

          (3) 絕緣的性能

          (4) 減震吸音的效果

          (5) 安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性     

          (6) 彌合結(jié)構(gòu)工藝工差,降低散熱器以及散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求

          (7) 導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求,特別是對(duì)平面                   度,  粗糙度的工差,如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。

          總的來說，導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，強(qiáng)度可選，拆卸方便，有彈性回復(fù)。

三、如何正確使用導(dǎo)熱硅膠片？

      一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

      1.選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和 散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比最好的方案.

      2.若采用散熱片方案，建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這種方案安裝操作方便，散熱效果好很，安全可靠，且物美價(jià)廉。

      3.選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片。

      4.其他參數(shù)的選擇參考

      （1）導(dǎo)熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結(jié)構(gòu)件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時(shí)并不會(huì)對(duì)散熱有很大改善或提高。

      （2）導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇與產(chǎn)品的密度、硬度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)，建議樣品測試后再確定具體參數(shù)。

      （3）擊穿電壓、介電常數(shù)、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。

      （4）考慮到產(chǎn)品費(fèi)用分?jǐn)?，降低成本等因素，建議在設(shè)計(jì)時(shí)選擇導(dǎo)熱硅膠片廠商現(xiàn)有的規(guī)格型號(hào)，直接選用常用規(guī)格，不進(jìn)行特殊處理或形狀，此時(shí)需對(duì)PCB布局、散熱器形狀、散熱結(jié)構(gòu)件形狀等進(jìn)行考量。

四、導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用領(lǐng)域。

       1.LED燈行業(yè)

       2.鋁基板

       3.筆記本電腦

       4.LCD,PDP電視：控制芯片，變壓器與殼體、散熱器之間,

       5.電源：三極管與散熱片之間，，散熱片與殼體之間，變壓器與殼體之間

       6.藍(lán)光DVD,機(jī)頂盒：IC與散熱器之間，IC與殼體之間

       7.散熱模組：散熱器底部

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