熱管理在LED照明體系中的重要性

       大功率LED產品的輸入電能約為20%轉化為光能，剩下的80%轉化為熱能，大量的熱量如無法順利導出，將會使LED芯片結面溫度過高，進而影響產品使用壽命、發(fā)光效率和可靠性?，F(xiàn)階段整個LED照明系統(tǒng)的散熱瓶頸，集中在LED器件到導熱基板，再到系統(tǒng)電路板之間的界面散熱。性能優(yōu)良的界面導熱材料能夠保持LED散熱通道的暢通，從而保證LED正常發(fā)光和使用壽命。 　　

       LED封裝技術的迅速發(fā)展，LED封裝產品功率和光效的提升，促使LED燈具散熱對界面導熱材料提出新的要求。 　　

       1、高導熱率：單顆LED器件的功率增大，產生的熱量更多，溫度更高，要求導熱材料的導熱率更OFweek半導體照明網(wǎng)高，目前市場上界面導熱材料的導熱率集中為0.8W/mK～3.5W/mK，主要基材為有機硅材料。 　　

       2、操作簡單：產品能夠適應流水線生產，操作工藝適合人工或機械刷涂工藝，在最短時間內能夠滿足測試和銷售要求。 　　

       3、性能穩(wěn)定：LED照明產品在長時間、高溫工作下，導熱材料性能不會發(fā)生改變，導熱系數(shù)、電絕緣性能、粘接性能、材料顏色等方面不會發(fā)生改變。 　　

       4、性價比高：在保持界面導熱產品性能優(yōu)、品質高的基礎上，能夠降低客戶的使用成本，提高客戶LED照明產品的性價比。

        在導熱、散熱納米產品領域技術與創(chuàng)新企業(yè)高酷納米科技(rw95.cn)，隆重推出全新導熱硅膠片，這一創(chuàng)新技術專為LED照明新趨勢中的熱量管理而開發(fā)。有助于LED燈具及照明制造商更迅速、精確地在形狀復雜的基材上涂布厚度可控的導熱有機硅化合物，同時確保優(yōu)良的導熱性能、降低生產成本。

       如今，電子行業(yè)在熱管理方面面臨著越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。隨著設計師和廠商越來越傾向于設計和生產外形更小、速度更快、性能更高的電子設備，隨之而產生的熱管理的難度也不斷上升。設備空間的不斷減小和操作頻率的不斷增加使設備的溫度也不斷上升，并有可能對設備性能與可靠性造成影響。為幫助電子產品設計師和制造商克服上述難題，高酷納米的導熱材料正是為應對這些難題而專門開發(fā)的。高酷納米科技不僅提供范圍廣闊的領先導熱材料產品線，還提供完整的高性能導熱粘合劑、縫隙填充材料和凝膠產品線，以滿足關鍵的行業(yè)需求。